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据彭博社报道，韩国科技巨头三星电子公司（Samsung Electronics Co.）正计划投资超过100亿美元，在美国建设最先进的芯片生产工厂。 该公司希望这项重大投资能够帮助他们赢得更多的美国客户，并赶上行业领先T者台湾半导体制造有限公司（TSMC）。此举利用美国政府的努力来对抗中国日益增长的经济实力，并吸引一些高级制造职位转移到亚洲。 三星正在讨论建立德克萨斯州奥斯汀的工厂，该工厂适合制造先进的3纳米芯片。据彭博社报道，计划仍处于初期阶段，可以更改，但目前的目标是今年开始建设，于2022年安装关键设备，然后于2023年开始运营。 市场上3nm芯片供应的增加可能会在许多方面推动ASIC制造业和整体SHA256哈希率。单个挖矿设备具有数百个芯片，并且哈希生成基于芯片上的内核数量。当迭代芯片时，性能通常会有所提高。 据信，5nm半导体芯片将比目前最新一代ASIC挖矿机中使用的7nm芯片组的矿机性能带来显著改善。 除了更好的性能，新的芯片组还会在电源效率方面提升挖矿效益。 这座工厂将悄悄成为三星在美国的第一个使用极限紫外光刻技术（下一代硅的标准）的工厂。 当彭博社联系该公司以获取更多信息时，三星代表通过电子邮件做出了答复，称“尚未决定”。 三星正努力在面向全球企业的“芯片制造代工厂”中赶上市场领先者台积电。如果三星能向前迈进，它将与台积电（TSMC）在美国本土并驾齐驱，台积电也有望在2024年之前建立自己的120亿美元的亚利桑那州（位于美国）芯片工厂。 在达成交易之前，它可能会尝试与新任美国总统拜登（Joe Biden）的政府谈判潜在的激励措施，以减轻其财务负担。他们希望美国的这种生产基地能够刺激当地企业并支持美国的工业和芯片设计。 该公司代表该交易在华盛顿特区雇用了员工进行游说。报道称，即使没有税收优惠或补贴等重大激励措施，该公司仍可能继续进行建设。 美国的工厂可能会帮助这家科技巨头与美国主要客户达成更好的交易。像Google，MS Azure和AWS这样的领先云计算提供商正在增加他们独立生产芯片的投入，以更有效地为其大型数据中心提供动力。所有这些都要求台积电或三星等制造商将其设计变为现实。 一些分析师质疑三星能否在台积电控制的市场中占有重要份额。 台积电今年将花费280亿美元，以确保其技术和容量保持在前列。 三星已经表示希望成为价值4000亿美元芯片产业的最大参与者。 该公司计划在未来十年内向其晶圆代工厂和芯片设计部门投资1,160亿美元，以在2022年提供采用3纳米技术制造的芯片，从而超越台积电。 [mc4wp_form id="128"]